嘉寶非硅導(dǎo)熱墊片

簡(jiǎn)介：

JB-GPPN600是無硅氧烷揮發(fā)材料適用于硅敏感的應(yīng)用, 比傳統(tǒng)非硅材料有更低的硬度, 提供更高的變形量與更高的導(dǎo)熱性能。

特性：

無硅氧烷揮發(fā)、高導(dǎo)熱、高絕緣、高形變量

應(yīng)用：

硬盤、光學(xué)精密儀器、電腦、新能源汽車